汇聚行业精英与顶尖学者，深入探讨功率半导体和SiP封装技术的未来发展、技术创新与应用前景，分享IGBT、SiC/GaN等新型材料器件的突破成果，及其如何赋能绿色能源转型与人机一体化智能系统升级。

  面临的挑战以及未来的发展趋势，同时聚焦Chiplet等前沿技术，探讨其如何通过先进封装实现更高性能与灵活性，多角度剖析行业未来发展趋势，共探半导体制造的未来和痛点难题。

  为了助力深圳半导体封测产业行业创新发展，作为电子制造业口碑展会“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展”将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）举办，并将于同期 “IC Packaging Fair半导体封装技术展”板块重磅打造“2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会”，围绕国内、外功率半导体和SiP及先进半导体封测行业产学研内容做专业探讨和交流。

  中国汽车工业协会多个方面数据显示，2024年9月，我们国家新能源汽车产销分别完成130.7万辆和128.7万辆，环比分别增长19.7%和17%，同比分别增长48.8%和42.3%。9月国内车市在汽车报废更新补贴力度加强、地方置换政策陆续落地、新车型推出等利好政策带动下，终端零售市场表现火爆。

  而功率半导体作为电子装置电能转换与电路控制的核心元器件，需求量急剧攀升。为了把握功率半导体市场的增长机遇，帮企业进一步探索半导体封装测试领域的尖端技术和先进设备，IC Packaging Fair半导体封装技术展将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕！主办方精心筹备并全新推出了IGBT & SiC 模块封测工艺示范线家半导体封装测试设备与材料品牌，助力公司实现技术升级。

  全面展示固晶银烧结、超声焊固晶、组装堆叠回流、绑线与塑封除胶、切筋成型及动静态终测等SiC工艺段。

  锡膏固晶、锡片固晶、绑线与灌胶、切筋成型及动静态终测等核心设备，凸显IGBT封装测试的高精度和可靠性，提供业界一个进一步探索IGBT封测的前沿技术和工艺标准的样板空间。